精细线路多种表面处理技术高多层数多种孔结构确保更好的热和电气性能层间偏移控制
封装方案：兼容BGA、LGA、Flip Chip、Hybrid多种解决方案表面处理：Soft Au、ENEPIG、ENIG 、SOP、OSP性能优异：精细阻抗线宽控制，散热性能优异
