高引脚数和短的电气互连距离高密度拼版阵列状无铅锡球凸块和铜柱凸块积层法技术和叠孔结构精细线路技术
封装尺寸：3x3mm~15x15mm线宽/线距：15/15um最小凸块中心距：100um埋线路技术、无芯板技术
