高密度积层结构填孔电镀和叠孔结构多种表面处理方式薄板和表面平整度要求
封装尺寸：3x3mm~19x19mm基板厚度：90um量产, 80um开发中焊球间距：0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm精细线路：半加成法 线宽/线距 20/20um无芯板技术
